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viernes, 19 de marzo de 2010

Investigacion¨Parcial III. Anderson J. Mariño O. EES

Todos los láseres de diodo están construídos con materiales semiconductores , y tienen las propiedades características de los diodos eléctricos. Por esta razón reciben nombres como : >
    Láseres de semiconductor - por los materiales que los componen  Láseres de diodo - ya que se componen de uniones p-n como un diodo  Láseres de inyección - ya que los electrones son inyectados en la unión por el voltaje aplicado
La utilización tanto en I+D como comercial de los láseres de diodo ha cambiado dramáticamente en los últimos 20 años. Hoy en día el número de láseres de diodo vendidos en un años se mide en millones , mientras que todos los demás tipos de láser juntos se miden en millares.  
De hecho , la familia actual de láseres de diodo es utilizada en productos de alto consumo como : CD -Compact Discs, Impresoras Láser , Escáners y comunicaciones ópticas. 
El diodo láser fue inventado en tres laboratorios de investigación en USA de modo independiente . Los investigadores consiguieron radiación electromagnética coherente de un diodo de unión p-n en base al material semiconductor GaAs - Arsenuro de Galio. 
Haremos ahora una pequeña introducción básica : 
Los Semiconductores 
En general , los sólidos pueden dividirse entres grupos :
Aislantes - Materiales que no son conductores de la electricidad como cuarzo , diamante , goma o plástico
Conductores- Materiales que son conductores de la electricidad como oro , plata , cobre
Semiconductores- Materiales con una conductividad eléctrica intermedia entre materiales conductores y no conductores
Ejemplos : Ge, Si, GaAs, InP, GaAlAs.  
La conductividad de un semiconductor aumenta con la temperatura ( explicado más tarde ) , contrariamente a lo que sucede con los materiales metálicos , cuya conductividad disminuye con la temperatura debido al aumento del nivel vibracional de los átomos.
Niveles energéticos 
En un gas , cada átomo ó molécula está ( bajo el punto de vista energético ) a gran distancia de sus vecinos , con lo que puede considerarse aislado.
Podemos considerar del mismo modo a unos pocos átomos de un material ( que actúan como átomos de impurezas ) que son añadidos a un medio homogéneo sólido de otro material.
En contraste con los niveles energéticos separados existentes en un gas o en un pequeño número de átomos de impurezas en un sólido homogéneo , los electrones en un semiconductor están en bandas energéticas , que , efectuando una simulación , se componen de agrupaciones de un gran número de niveles energéticos por efectos cuánticos. Estas bandas de energía corresponden a todo el material , no estando asociadas a un sólo átomo. La anchura de la banda aumenta a medida que decrece la distancia entre los átomos y aumenta la interacción entre ellos.
Las bandas energéticas en un semiconductor pueden ser de dos tipos :
    Banda de Valencia - Los electrones en una banda de valencia están ligados a los átomos del semiconductor.
    Banda de Conducción - Los electrones en una banda de conducción pueden moverse por el semiconductor.
La separación entre la banda de valencia y la de conducción se denomina la Brecha de Energía , no existiendo ningún nivel energético posible dentro de ésta zona. Si un electrón de la banda de valencia consigue suficiente energía , puede " saltar " la brecha de energía para introducirse en la banda conductora. ( ver figura 6.19a)
Las bandas de energía llenas son aquellos niveles energéticos de los electrones internos , ligados al átomo , que no participan en los enlaces entre los átomos del sólido . Para que un sólido conduzca la electricidad , los electrones necesitan moverse en el sólido.
En un aislante - la banda de valencia está llena de electrones , con lo que los electrones no pueden moverse dentro de la banda . Para que exista una conducción de electricidad , los electrones de la banda de valencia deben pasar a la banda de conducción . En consecuencia , debe suministrarse una energía superior a la brecha de energía a los electrones de la banda de valencia , a fin de conseguir su transferencia a la banda de conducción . Como la brecha de energía es grande , ésta evita el paso , y en consecuencia , los aislantes son poco conductores
La estructura de los niveles energéticos de un aislante pueden verse en la figura 6.19a.

Figura 6.19a: Niveles energéticos de un aislante
En un conductor - ( metal ) Las bandas de valencia y de conducción se sobreponen , por lo que en la práctica la brecha de energía es nula . En consecuencia , los electrones necesitan muy poca energía para pasar a la banda de conducción y conducir la electricidad .
La estructura de los niveles energéticos de un conductor pueden verse en la figura 6.19b

Figura 6.19b: Niveles energéticos de un conductor
En un semiconductor - la brecha de energía es muy pequeña , por lo que se requiere muy poca energía para transferir los electrones de la banda de valencia a la de conducción . Hasta la temperatura ambiente proporciona la energía suficiente . Aumentando la temperatura , más y más electrones serán transferidos a la banda de conducción . En consecuencia aumenta la conductividad con la temperatura .  
La estructura de los niveles energéticos de un semiconductor pueden verse en la figura 6.20.

fig. 6.20
Figura 6.20: Niveles energéticos de un semiconductor>
Cuando se transfiere un electrón de la banda de valencia a la de conducción , se crea un " agujero " en la banda de valencia . Estos " agujeros " se comportan como cargas positivas que se mueven por la banda de valencia como consecuencia de aplicar un voltaje . En el proceso de la conducción eléctrica participan tanto los electrones que están en la banda de conducción como los " agujeros positivos " que permanecen en la banda de valencia originados por el " salto " de electrones a la banda de conduucción .
A fin de controlar el tipo y densidad de los " portadores " de carga en un semiconductor , se añaden impurezas con un número extra de " portadores " de carga al semiconductor . Los átomos de éstas impurezas son eléctricamente neutros .
 
Las Impurezas  
En un material semiconductor " puro " , la estructura de las bandas y la brecha de energía están determinadas por el propio material. Añadiendo otro material con portadores de carga , aparecen niveles de energía adicionales dentro de la brecha ( ver figura 6.21).
Si la impureza contiene más electrones que el propio material semiconductor puro , los portadores de carga añadidos son negativos ( electrones ) , y el material se denomina " semiconductor de tipo n " . En este tipo de materiales aparecen niveles energéticos adicionales muy cercanos a la banda de conducción , con lo que es suficiente con un aporte pequeño de energía para hacerlos saltar a la banda de conducción , de modo que tenemos más portadores de carga libres para conducir la electricidad.
Si la impureza contiene menos electrones que el material semiconductor , los niveles energéticos extras aparecen cerca de la banda de valencia . Los electrones de la banda de valencia pueden saltar a estos niveles fácilmente , dejando atrás " agujeros positivos " . Este tipo de material se denomina " semiconductor de tipo p "
En la figura 6.21 se describe la influencia de la adición de impurezas en la anchura de las bandas de energía

Niveles energéticos
Figura 6.21: Niveles energéticos de un semiconductor
El proceso Laser en un Laser de Semiconductor  
Cuando unimos un semiconductor tipo "p" a otro tipo "n" , obtenemos una " unión p-n "
Esta unión p-n conduce la electricidad en una dirección preferente ( hacia adelante ) . Este aumento direccional de la conductividad es un mecanismo común en todos los diodos y transistores utilizados en la electrónica. Y es la base del proceso láser que tiene lugar entre las bandas de energía de la unión.
La Figura 6.22 muestra las bandas de energía ideales de una unión p-n , sin aplicar un voltaje externo.

Niveles de energía de una unión p-n
Figura 6.22: Niveles de energía de una unión p-n sin voltaje aplicado
El nivel máximo de energía ocupado por electrones se denomina Nivel de Fermi . 
Cuando se conecta el polo positivo de un voltaje a la cara p de la unión p-n , y el negativo a la cara n , se establece un flujo de corriente a través de la unión p-n . Esta conexión se denomina Voltaje dirigido hacia adelante o positivo . Si se conecta con la polaridad inversa ( polo + a la cara "n" y polo - a la cara "p" ) se denomina Voltaje dirigido hacia atrás o negativo ; éste causa un aumento de la barrera de potencial existente entre las partes p y n , con lo que evita el paso de la corriente a través de la unión .
 
Aplicando un voltaje en una unión p-n 
Cuando se aplica un voltaje a través de una unión p-n , la población de las bandas de energía cambia.
El voltaje puede ser aplicado de dos formas o configuraciones posibles :
1.Voltaje positivo o hacia adelante - significa que el polo negativo del voltaje es aplicado a la cara "n" de la unión , y el polo positivo a la cara "p" , como se muestra en la figura  6.23:

Bandas de energía
Figura 6.23: Bandas de energía de una unión p-n cuando se le aplica un voltaje positivo
El voltaje hacia adelante o positivo crea portadores extra en la unión , reduciendo la barrera de potencial , y origina la inyección de portadores de carga , a través de la unión , al otro lado .
Cuando un electrón de la banda de conducción en el lado "n" es inyectado a través de la unión a un " agujero " vacío en la banda de valencia del lado "p" , tiene lugar un proceso de recombinación ( electrón + agujero ) , y se libera energía
En los diodos láser , nuestro interés se concentra en los casos específicos en que la energía es liberada en forma de radiación láser . Se produce un fuerte aumento de la conductividad cuando el voltaje positivo es aproximadamente igual a la brecha de energía del semiconductor.
.Voltaje negativo o hacia atrás - causa un aumento de la barrera de potencial , disminuyendo la posibilidad de que los electrones salten al otro lado . Aumentando el voltaje negativo a valores altos ( décimas de voltio ) , se puede obtener un colapso del voltaje de la unión ( avalancha )
 
La construcción de un Diodo Láser 
Se enseña la estructura básica en capas de un láser de diodo simple en la figura 6.24.
Las capas de los materiales semiconductores están dispuestas de modo que se crea una región activa en la unión  p-n , y en la que aparecen fotones como consecuencia del proceso de recombinación . Una capa metálica superpuesta a las caras superior e inferior permite aplicar un voltaje externo al láser . Las caras del semiconductor cristalino están cortadas de forma que se comportan como espejos de la cavidad óptica resonante.

Estructura Básica
Figura 6.24: Estructura básica de un láser de diodo
 
La Figura 6.25 describe la forma en que la radiación láser electromagnética es emitida para un láser simple de diodo. La radiación láser tiene forma rectangular y se difunde a diferentes ángulos en dos direcciones.

Perfil de la radiación emitida
Figura 6.25: Perfil de la radiación láser emitida por un diodo láser simple
Más tarde describiremos unas estructuras y diseños especiales que permiten confinar la zonas activa en una región más pequeña , y controlar así el perfil del haz láser conseguido.
 
Sumario de los Láseres de Diodo hasta éste punto:
    Los portadores de carga en un láser de diodo son los electrones libres en la banda de conducción, y los agujeros positivos en la banda de valencia. En la unión p-n , los electrones "caen" en los agujeros , que corresponden a niveles de energía más bajos El flujo de corriente a través de la unión p-n del láser de diodo ocasiona que ambos tipos de portadores (agujeros y electrones ) se recombinen , siendo liberada energía en forma de fotones de luz. La energía de un fotón es aproximadamente igual a la de la brecha de energía. La brecha de energía viene determinada por los materiales que componen el diodo láser y por su estructura cristalina.
Curva I-V de un Diodo Láser 
Si la condición requerida para la acción láser de inversión de población  no existe , los fotones serán emitidos por emisión espontánea. Los fotones serán emitidos aleatoriamente en todas las direcciones , siendo ésta la base de los LED - diodo emisor de luz .
La inversión de población sólo se consigue con un bombeo externo. Aumentando la intensidad de la corriente aplicada a la unión p-n , se alcanza el umbral de corriente necesario para conseguir la inversión de población .
En la figura 6.26 se muestra un ejemplo de la potencia emitida por un diodo láser en función de la corriente aplicada. Se aprecia enseguida que la pendiente correspondiente a la acción láser es mucho mayor que la correspondiente a un led.

Potencia versus corriente
Figura 6.26: Potencia de emisión de un diodo láser en función de la corriente aplicada.
El umbral e corriente para el efecto láser viene determinado por la intersección de la tangente de la curva con el eje X que indica la corriente ( esta es una buena aproximación ) Cuando el umbral de corriente es bajo , se disipa menos energía en forma de calor , con lo que la eficiencia del láser aumenta. En la práctica , el parámetro importante es la densidad de corriente , medida en A/cm2 , de la sección transversal de la unión p-n .
Dependencia de los parámetros del diodo láser de la temperatura
Uno de los problemas básicos de los diodos láser es el aumento del umbral de corriente con la temperatura . Los operativos a bajas temperaturas requieren bajas corrientes . A medida que la corriente fluye por el diodo , se genera calor . Si la disipación no es la adecuada , ta temperatura aumenta , con lo que aumenta también el umbral de corriente .
Además , los cambios en temperatura afectan a la longitud de onda emitida por el diodo láser . Este cambio se ilustra en la figura 6.27. , y se compone de dos partes :
     1. Un aumento gradual de la longitud de onda emitida proporcional al aumento de temperatura , hasta que :  
     2. Se produce un salto a otro modo longitudinal de emisión

.o. versus temperatura
Figura 6.27: cambio de la longitud de onda emitida en función de la temperatura
Debido a estas variaciones con la temperatura , se necesitan diseños especiales para poder conseguir una emisión continua de alta potencia.
Confinamiento de la luz dentro de la zona activa
Un factor importante en la construcción de un diodo láser es el confinamiento de la luz dentro del área activa . Dicho confinamiento se acompaña por la deposición de distintos materiales cerca de la zona activa . En consecuencia , la primera clasificación de los láseres de diodo considera los tipos de estructura cercanos a la zona activa (ver fig. 6.28)
El nombre de cada grupo o familia viene dado por el tipo de materiales existentes cerca de la capa activa :
Homojunction laser - Láser de unión homogénea - Todo el láser está constituido por un mismo material , normalmente  GaAs - Arsenuro de Galio . En este tipo de estructura simple , los fotones emitidos no están confinados en direcciones perpendiculares al eje del láser , con lo que su eficiencia es muy baja .
Single Heterostructure - Estructura heterogénea simple - En un lado de la capa activa existe otro material con una brecha de energía diferente . Esta diversidad de brechas de energía motiva un cambio en el índice de refracción de los materiales , de modo que se pueden construir estructuras en guía de ondas que confinan a los fotones en un área determinada . Normalmente , la segunda capa es de un material similar al de la primera , solo que con un índice de refracción menor .
Ejemplo: El GaAs - Arsenuro de Galio - y el GaAlAs - Arsenuro de Galio Aluminio - son materiales próximos utilizados habitualmente .

Double Heterostructure - Estructura heterogénea doble - Un material distinto se coloca a ambos lados de la capa activa , con un índice de refracción menor (mayor brecha de energía) . Este tipo de estructuras confinan la luz dentro de la capa activa , por lo que son más eficientes .
Ejemplo: Capa activa de GaAs confinada entre dos capas de GaAlAs. 
Distintas Estructuras de los Diodos Láser 
Hoy en día una estructura habitual es una tira estrecha de la capa activa ( Stripe Geometry - Geometría en tiras ), confinada por todos los lados ( tanto por los lados como por arriba y abajo ) con otro material . Esta familia de láseres se denomina Index Guided Lasers - Láseres orientados al índice
En la figura 6.28 se detallan distintas estructuras de confinamiento utilizadas . Ejemplos de distintas estructuras
Figura 6.28: Ejemplos de distintos tipos de estructura de confinamiento
Diodos Láser orientado a Ganancia - Gain Guided 
Aislando los electrodos metálicos en las partes superior e inferior , se limita la zona por donde pasa la corriente . Como resultado , la inversión de población sólo tiene lugar en la zona específica por donde pasa la corriente .
Un ejemplo está en la figura 6-28 (última figura) , en donde un electrodo de tira delgada se sobrepone al material láser . La corriente limita el área en la zona activa en donde puede existir el efecto de amplificación , y ésta sólo podrá existir en ésta zona .
Las ventajas de este tipo de láseres de diodo son :
  1.Fáciles de producir
2.Es relativamente fácil conseguir una potencia alta , ya que al aumentar la corriente aumenta la zona activa
Las desventajas son :
  1.La calidad del haz obtenido es menor que con los orientados al índice .
  2.Es más difícil conseguir una emisión estable en frecuencia simple .
 
Monturas de los Láser de Diodo

Se requieren monturas especiales para los láseres de diodo , debido a su tamaño miniaturizado , para poder ser operativos y cómodos. Existen muchos tipos de monturas , pero quizás el más estándar es similar a un transistor , e incluye en la montura las ópticas necesarias para colimar el haz (ver figura 6.29)

 Laser de diodo comercial
Figura 6.29a: Montura de un láser de diodo comercial
 Sección
Figura 6.29b: Sección perpendicular
Para poder obtener más potencia de los láseres de diodo , se han desarrollado matrices de diodos láser , que emiten sincronizadamente , y que están ópticamente acoplados , de modo que se alcanzan las décimas de vatio .
 
Ventajas de los diodos láser
 
    • Son muy eficientes ( más del 20% de la energía suministrada se consigue en forma de radiación láser )
    • Son muy fiables
    • Tienen vidas medias muy largas ( ¡ estimadas en más de 100 años de operación continuada ! ). 

    • Son muy baratos ( se construyen con técnicas de producción en masa utilizadas en la industria electrónica )
    • Permiten la modulación directa de la radiación emitida , simplemente controlando la corriente eléctrica a través de la unión p-n . La radiación emitida es función lineal de la corriente , pudiéndose modular a décimas de GHz.
    Ejemplo : En un sistema experimental , y utilizando fibras ópticas de modo simple , se transmite información a 4 [GHz], lo que es equivalente a la emisión simultánea de 50,000 llamadas telefónicas en una fibra (cada llamada ocupa una banda de frecuencia de 64 [KB/s]).
    Volumen y peso pequeños

  • Umbral de corriente muy bajo

  • Consumo de energía muy bajo

  • Banda del espectro estrecha , que puede llegar a ser de unos pocos kilo-Herz en diodos láser especiales


    Cavidades ópticas especiales en los diodos láser
La cavidad óptica más simple es la creada al pulir los extremos del cristal de semiconductor del que se compone el láser. El pulido crea un plano perpendicular al plano del medio activo , de modo que es perpendicular al eje del láser.
Debido al alto índice de refracción (n» 3.6) de los materiales utilizados , la reflexión de la cara pulida es de aproximadamente el 30%. Es posible cambiar esta reflexión utilizando técnicas de metalizado en capas . Un tipo de capa es el 100% reflectante en uno de los lados del diodo láser .
En algún tipo de láser , las pérdidas que atraviesan la capa trasera son utilizadas para controlar la potencia emitida por la parte delantera , obteniéndose una retro-alimentación en tiempo real .

Un tipo distinto y más complicado puede fabricarse integrando una red de difracción cerca de la capa activa del láser. Existen dos tipos de estructura que utilizan redes de difracción en vez de capa espejada en un extremo de la cavidad ( ver figura 6.30 ) :
1.DFB = Distributed FeedBack Laser - - Retroalimentación distribuida - la red de difracción se distribuye a lo largo de todo el medio activo . La longitud de onda de la red determina la longitud de onda emitida por el láser , en una línea muy fina del espectro.
2.DBR = Distributed Bragg Reflector - Reflector de Bragg distribuido - la red de difracción está fuera de la zona activa , en donde no circula corriente ( parte pasiva de la cavidad )
Cavidades ópticas especiales
Figura 6.30: Cavidades ópticas especiales utilizadas para obtener líneas de emisión estrechas





Diodos láser Acoplados


Existen también estructuras especiales en donde dos láseres se acoplan ópticamente . La radiación emitida por el primer láser es transferida al segundo , que es controlado por otra fuente de alimentación . Un ejemplo puede verse en la figura 6.31



Acoplamiento óptico

Figura 6.31: Láser de diodo con acoplamiento óptico

Investigacion Parcial III. Anderson J. Mariño O. EES

Los sistemas de telecomunicaciones, los sistemas informáticos y los sistemas de radiodifusión se pudieron implementar, tras su concepción, gracias a los dispositivos electrónicos. En sus inicios estos dispositivos estaban basados en válvulas de vacio o de gas que proporcionaban biestabilidad, es decir, podian adoptar dos estados estables, o lo que es to mismo, dos estados lógicos; algo que constituye el fundamento conceptual para el almacenamiento y procesamiento de la información, es decir, la conmutación entre dos estados de un dispositivo.

Las válvulas eran los dispositivos que, gracias a su modo de operación, permitían el almacenamiento y procesamiento de la información en el caso de la informática, y la emisión desde un punto (emisora) a un elevado número de usuarios en el caso de la radiodifusión. Los cables de cobre transmitian la información de voz, lo único posible en esos momentos. Las válvulas funcionaban en modo analógico fundamentalmente, es decir, la señal que se utilizaba como soporte de la información que se debe procesar, almacenar y transmitir era analógica. Eran los tiempos de los primeros ordenadores, ENIAC y UNIVAC, posibles gracias a las investigaciones realizadas por científicos como Turing o Von Neumann.

Durante el tiempo en que el esquema analógico para representar la señal ha permanecido vigente, las telecomunicaciones, la informática y la radiodifusión han constituido departamentos estancos. El área de informática fue la primera en adoptar el esquema basado en electrónica digital para representar la señal. Posteriormente, la digitalización se introdujo en el ámbito de las telecomunicaciones, iniciando su proceso de convergencia con la informática: la señal que era procesada y almacenada en el ordenador era la misma que viajaba por la red. Esta digitalización permitió introducir en las redes potentes sistemas informáticos que las dotaban de inteligencia. No obstante, la electrónica analógica siguió y sigue utilizándose en la circuitería y funciones complementarias como, por ejemplo, la amplificación de las señales.
http://www.um.es/docencia/barzana/DIVULGACION/ELECTRONICA/Diodos.html

El paso al estadio digital conllevó la desaparición de las válvulas como elemento de conmutación para dar paso, en la década de los 40, al transistor, basado en material semiconductor; un material cuyas propiedades en lo que a conducción se refiere se sitúan entre el aislante y el conductor, lo que lo hate idóneo para construir dispositivos de conmutación.

La digitalización ha constituido una primera vía de acceso a la interactividad o servicios bidireccionales o two-way, que permiten que el usuario interactúe con el sistema. La segunda via de acceso viene dada por el aumento del ancho de banda.

Por to que se refiere a la radiodifusión, el último área en integrar la tecnología digital y gracias a ells, se incorpora hoy día al ya integrado grupo de telecomunicaciones a informática. En la actualidad, es un hecho habitual la entrada en el negocio de las telecomunicaciones de los operadores tradicionales de radiodifusión que ya tienen capacidad tecnológica para proporcionar servicios interactivos a través de la TV, además de la multiplicidad de canales de TV asociados al propio negocio de la radiodifusión. Se time así la convergencia entre las telecomunicaciones, la informática y la radiodifusión, algo asumido ya, a nivel politico, como se muestra en el Libro Verde de la Comisión Europea sobre Convergencia entre Telecomunicaciones, Informática y Radiodifusión publicado en 1997.

AVANCES ELECTRONICOS


Pero, aunque la digitalización supone una primers condición necesaria para conseguir esta convergencia, no es suficiente, ya que se precisa además conseguir una gran capacidad de transmisión o ancho de banda que permita enviar por las redes información de voz, datos y video indistintamente y de una manera fiable (con calidad de servicio). Sólo de esta forma se puede hablar en realidad de servicios multimedia susceptibles de ser proporcionado tanto a través del cable como del espacio libre

Esta evolución del sistema global ha sido posible debido a los avances en la electrónica subyacente al sistema debido a que la electrónica constituye el primer nivel de abstracción del sistema: se precisan medios para la transmisión que ofrezcan un gran anchode banda por sus propias características físicas, algo que viene dado por la fibra óptica, y componentes que puedan conmutar a gran velocidad y que además se puedan miniaturizar al máximo.

Paralelamente, se han producido los avances en los niveles de abstracción superiores donde se contemplan, entre otros aspectos, la arquitectura, las técnicas le transmisión o los servicios; avances que complementan el potential generado por la evolución experimentada por la infraestructura física. Es este nivel de abstracción donde se inscribe la electrónica del sistema, en base al continuo proceso de miniaturización, el que generó el concepto de microelectrónica, cuyo núcleo es el circuito integrado, inventado por Noyce y Kilby. Basada en tecnología CMOS (y consecuentemente en el ya clásico semiconductor de silicio), la microelectrónica ya está dando paso a la nanotecnología como la siguiente etapa en el proceso de miniaturiación y velocidad de conmutación, una etapa que todavia se encuentra en fase de laboratorio.

Dentro de esta área de microelectrónica, el primer nivel de abstracción aparece en lo que se refiere al material: el semiconductor o material en base al cual se fabrican los dispositivos y componentes que constituyen el circuito integrado. Este material semiconductor, que históricamente ha sido el silicio, ha evolucionado hoy hacia los semiconductores compuestos, semiconductores formados por dos o más elementos de los grupos III-V así como II-VI de la tabla periódica.

El más extendido de estos semiconductores es el arseniuro de galio. Hace solamente unos años, cuando este semiconductor iniciaba el paso del estadio experimental al escenario comercial, el mercado potential se estimaba en el orden de los cientos de millones de dólares. Hoy día, sin embargo, se habla ya del orden de los miles de millones de dólares. Estos semiconductores, por sus excelentes propiedades ópticas y sus capacidades en velocidad de conmutación y para trabajar en el margen de las frecuencias ópticas y de microondas, constituyen el elemento crttico para conseguir las aplicaciones avanzadas que se están observando a nivel de servicio. Para soponar estas aplicaciones se precisan circuitos digitales de alta velocidad, así como láseres de semiconductor y fotodiodos avanzados como elementos de emisión y recepción respectivamente de las señales ópticas que viajan por la fibra óptica, por citar los ejemplos más conocidos.

Por otra parte, en lo que se refiere a las comunicaciones por radio, y en particular las comunicaciones por satélite, su desarrollo es especialmente sensible a la disponibilidad y desarrollo de estos componentes basados en semiconductores compuestos. No obstante, la popular tecnología CMOS basada en un solo semiconductor, el histórico silicio, coexiste actualmente con la tecnología de semiconductores compuestos, ya que representa una solución claramente más madura y con una significativa base instalada. Esto, unido a los grandes esfuerzos que se precisan en el campo de los semiconductores compuestos para mejorar los procesos de fabricación y la calidad del producto final, hace que la tecnología CMOS continúe siendo dominante.

Sin emabrgo desde un punto de vsiat de predicción tecnplógica, el futuro aparece claramente dominado por los semiconductores compuestos, no solo por los factores señalados anteriormente, sino por constituir el semiconductor subyacente a una tecnología emergente de impacto potencial extremadamente elevado: la nanotecnología. Cabe citar las investigaciones que se están realizando en torno a la utilización de compuestos basados en semiconductores históricos, como el propio silicio y el germanio (otro semiconductor histórico), con el fin de obtener un menor consumo de potencia, to que equivale a una mayor integración y a una mayor velocidad de conmutación.Diodos en informatica

En este campo están trabajando, entre otras firmas, IBM, que ha anunciado componentes basados en silicio/germanio para aplicaciones de comunicaciones por radio, y en concreto para GSM en sus tres bandas de frecuencia (900, 1800 y 1900 MHz). El precio de estos chips oscila entre 2,25 y 2 dólares. También Alcatel, desde su sede en París, ha anunciado un transmisor óptico y un módulo receptor basado en silicio/germanio.

NANOTECNOLOGIA


La aparición del circuito integrado constituye la primera etapa del proceso de miniaturización de los elementos de circuito electrónico. Cada vez es mayor el número de transistores que se pueden introducir en un microchip; de hecho, en estos momentos, las cifras se están aproximando a 1000 millones de transistores por chip. Además, el tamaño del propio chip sigue disminuyendo, siguiendo la famosa observación de Moore, según la cual el tamaño del chip decrece exponencialmente con el tiempo.

Pero dentro de esta clara tendencia hacia la miniaturización, para poder seguir reduciendo el tamaño es necesario utilizar estructuras cuánticas; es en este momento cuando aparece la nanotecnología como solución. La nanotecnología, que se puede describir como una tecnología genérica basada en emplear dimensiones por debajo de los 1000 nanómetros, ha generado una nueva etapa de la microelectrónica en la que se siguen reduciendo los tamaños del chip mediante la utilización en los componentes de estructuras cuánticas (pozos, hilos, dots) y moléculas.

Dentro de la nanotecnología se ha generado una nueva área conocida como electrónica molecular, que se basa en la utilización de moléculas con capacidad para actuar como componentes electrónicos con muy elevadas velocidades de conmutación y una inherente alta capacidad en lo que se refiere a densidad de componentes (miniaturización). Los dispositivos consisten en macromoléculas conjugadas con una longitud y composición específica.

Las actuaciones en I+D de la Comisión Europea en el ámbito de la nanotecnología se han inscrito, a to largo del pasado IV Programa Marco de Investigación y Desarrollo Tecnológico, en el programa ESPRIT, y concretamente en la iniciativa MEL-ARI (MicroELectronics Advanced Research Initiative) Nanoscale Integrated Circuits. Actualmente, en el contexto del V Programa Marco, la nanotecnología se encuadra en el programa IST (Information Society Technologies)

En la actualidad, las comunicaciones ópticas y la tecnología fotónica en general, fuertemente basadas en componen,es formados por semiconductores compuestos, constituyen la tecnología por excelencia, cuyo futuro se basa en la incorporación de la nanotecnología a sus componentes. En el sistema de comunicaciones ópticas actual se tiene el emisor de luz o radiación óptica, que puede ser un LED (diodo electroluminiscente que emite radiación óptica como respuesta a una excitación mediante señales eléctricas) o un diodo láser. Los LED basados en semiconductores compuestos III-V de la tabla periódica de los elementos presentan una longitud de onda típica de la radiación óptica emitida de 900 nm para arseniuro de galio (AsGa) puro. Pero si se considera una aleación de AsGaAl, esto es, arseniuro de galio aleado con aluminio, la longitud de onda se puede reducir hasta 780 nm. Para longitudes de onda más baja, en la región visible, se suelen utilizar arseniuro de galio con fósforo y fosfuro de galio. Para longitudes de onda mayores, se emplea la aleación indio-arseniuro de galio-fósforo como material típico.

El diodo láser, también conocido como láser de semiconductor, es un dispositivo emisor de radiación láser cuando se le inyectan señales eléctricas. El proceso generador de luz es parecido al del LED y to mismo sucede con los materiales implicados. En el diodo láser se consigue una ganancia óptica elevada y un espectro sumamente estrecho que origina radiación óptica coherente.

A diferencia de los LED, los diodos láser emiten luz parcialmente polarizada y la máxima potencia óptica disponible depende del llamado ciclo de trabajo, es decir, de que el dispositivo trabaje con modulación o sin modulación. Los diodos láser pueden ser de homoestructura (un solo compuesto, como, por ejemplo, arseniuro de galio) o de heteroestructura (más de un compuesto). A su vez, los diodos láser de heteroestructura pueden ser de simple heteroestructura o de doble heteroestructura. En particular, cabe citar los diodos láser de arsenofosfuro de galio-indio por su eficacia en las aplicaciones de transmisión de datos a alta velocidad. Las heteroestructuras constituyen el medio donde se crean las estructuras cuánticas cicadas anteriormente, como pozos, hilos y dots, mediante las cuales se construyen los nanodispositivos.

VCSEL


En el contexto de los sistemas de comunicaciones de datos que incorporan redes ópticas y dispositivos optoelectrónicos, la fuente ideal de radiación óptica debe cumplir los siguientes requisitos: pequeño tamaño, eficiencia elevada y capacidad de modulación de alta velocidad. Un diodo láser que cumple estas condiciones es el VCSEL (Vertical-Cavity-Surface-Emitting Laser). Este tipo de diodo láser avanzado está revolucionando las comunicaciones de datos debido a su eficiencia en las interconexiones ópticas. EN esnecia VCSEL es un diodo laser basado en la recirculación de luz dentro de una cavidad óptica, recirculación se consigue al girar la cavidad 90 grados, con lo cual la luz emitida es perpendicular a la superficie del chip. En VCSEL, la región activa (la región de la hetetructura que emite la radiación) tiene una longitud típica entre 0,01 micras y 0,02 micras y está situada entre dos espejos. Esta relativamente corta longitud requiere la utilización de muchos más espejos reflectores, de forma que estos se comporten como reflectores distribuidos de Bragg. En definitiva, Los VCSEL presentan una estructura compacta y una emisión de superficie eficiente, así como buenas características en cuanto a flexibilidad de diseño se refieren en lo relativo a apertura de salida.diodo2

Una de las variantes de VCSEL con más nivel de prestaciones es, por el momento, el VCSEL de óxido confinado, en el que hay una capa de semiconductor susceptible de convertirse en óxido cerca de la región activa, con lo cual se genera una guiaonda óptica.

En lo que se refiere a los dispositivos fotodetectores Dispositivos que detectan radiación óptica y la convierten en señal eléctrica), existen Los dispositivos fotodiodos y fototransistores. Entre Los primeros, Los típicos son los PIN y los fotodiodos de avalancha 'D (avalanche photodiode). Al igual que sucede con los dispositivos optoelectrónicos, los PIN y APD pueden ser de homoestructura y de heteroestructura..

El fototransistor es el conjunto integrado formado por fotodiodo y un transistor bipolar o de efecto de campo. En este componente integrado el fotodiodo tiene por mision captar la luz proveniente de la fibra óptíca, mientras el transistor actúa como amplificador de las señales eléctricas que se hen generado a la salida del fotodiodo. Como ejemplos de este tipo de componentes podemos citar Los PIN-FET (Field Effect Transistor) y los componentes integrados constituidos por un fotodiodo y un HBT (Heterojunction Bipolar Transistor). Un HBT es un transistor bipolar en el que la región de base es de un material distinto de la región de emisor o de la región de colector. ejemplo típico de HBT es un transistor con el emisor de arseniuro de galio-aluminio, la base de arseniuro de galio y el colector también de arseniuro de g;alio, con lo que está claro que este HBT es de simple heteroestructura.



SOLITONES OPTICOS




Los solitones se inscriben en el estadio más avanzado estado del arte en comunicaciones ópticas. Se pueden describir como ondas luminosas solitarias asociadas al concepto de no-linealidad. Se dice que sistema presenta un comportamiento no lineal cuando produce un efecto que no sigue una variación lineal con la potencia de entrada. Esto se puede aplicar por ejemplo, a la fibra óptica. Grosso modo, podemos afirmar que el comportamiento de un sistema es al cuando la potencia de entrada es relativamente baja. Si esta potencia aumenta, es posible alcanzar un umbral de forma que el comportamiento del sistema se convierte en no lineal. SI el umbral es sufucientemente bajo, de forma que resulta suficientemente sensible a Las potencies ópticas, se puede considerar el sistema como no lineal.

Un solitón óptico es un pulso óptico que se propaga sin cambiar su forma, ya que se frets de una onda estable, a través de una fibre óptica monomodo en la llamada región de dispersión anómala, que corresponde a longitudes de onda menores que 1,3 micras pare fibres de sílice.

Los solitones constituyen el resultado de la interacción entre el efecto Kerr y la dispersión negativa de la velocidad de grupo de las ondas (dispersiónanómala), que es un efecto no lineal, es decir, el solitón se genera gracias a las propiedades no lineales de la fibra. A medida que el solitón recorre la fibra, debido a las pérdidas de de la propia fibra se va debilitando ya que la intensidad de Los pulsos decrece, lo que hace que el efecto Kerr quede también debilitado y el solitón pierda sus características (se va deformando). Pare resolver este problems se emplean técnicas de compensación basadas en la dispersión Raman estimulada y que consisten esencialmente en la excitación periódica de la fibre mediante pulsos de bombeo de onda continua en ambas direcciones a través de acopladores direccionales dependientes de la longitud de onda. De esta forma se consigue que Los pulsos debilitados se amplifiquen y recuperen su forma original. La tecnología relacionada con la propagación de solitones a través de la fibra óptica se puede combinar ventajosamente con la técnica de multiplexación por división de longitud de onda óptica en su variante llamada dense, o sea, DWDM (Dense Wavelength Division Multiplexing).

En este campo trabaja Pirelli Cables, que, en su sede de Milán, ha desarrollado recientemente un sistema DWDM de 128 canales cada uno de ellos capaz de transporter hasta 10 gigabits de información por segundo y que utilice solitones como elemento de propagación: la capacidad del sistema es lo que permite proporcionar 16,5 millones de llamadas telefónicas simultáneas.

Se puede demostrar matemáticamente que la propagación de luz a base de solitones conlleva altas velocidades de transmisión a to largo de distancias considerables. E1 objetivo principal de cara a un desarrollo pleno de Los sistemas basados en solitones es el aumento de la distancia de propagación. Los esfuerzo en I+D se dirigen principalmente en esta línea y de tratar de mejorar las características de propagación.

Investigacion Parcial III. Anderson J. Mariño O. C.I.17456750 ess

Transistores HEMT

Los HEMT son Transistores tipo FET, en que se reemplaza el canal de conducción por una juntura en la que se unen dos materiales semiconductores con diferentes brechas entre las bandas de conducción y de valencia, lo que produce una capa muy delgada en la cual el nivel de Fermi esta un poco por sobre la banda de conducción, por otro lado los portadores quedan confinados a una capa tan angosta que se los puede describir como un gas de electrones de dos dimensiones. Por estas dos razones los portadores de carga adquieren una muy alta movilidad y una alta velocidad de saturación, habilitándolos para reaccionar a campos que varían a muy altas frecuencias, como también reduce muy significativamente el efecto de dispersión que los átomos de dopaje producen sobre los portadores de carga rediciendo en gran medida el ruido que este dispositivo emite.
Normalmente los dos materiales semiconductores tiene la misma estructura cristalina permitiendo un adecuado calce entre estas, esto con el objeto de evitar que los portadores queden atrapados en las discontinuidades que se podrían producir. Reduciendo su rendimiento.
Existe un tipo de HEMT en los cuales esto no se cumple, los pseudomorphic HEMT (PHEMT), en ellos se pone una capa extremadamente delgada de de unos de los materiales, tanto que esta se deforma para calzar con el otro material. Con esto se logran brechas de energía mucho más altas permitiendo un mejor rendimiento del transistor.
Otra forma de lograr lo anterior es la inserción de una capa muy delgada de adaptación entre los dos materiales de forma que esta se la encargada de unir las dos estructuras cristalinas, esto presenta una ventaje cuando la capa de adaptaciones esta construida con AlInAs, en este material la concentración de In es graduada de forma de calzar las estructuras cristalinas, entonces se tiene que una alta concentración de In produce alta ganancia y una baja concentración produce bajo ruido

Investigacion Parcial III. Anderson J. Mariño O. C.I.17.456.750 ess


1. CRECIMIENTO DE GaAs

• Uno de los compuestos
III-V utilizado más frecuentemente en el
diseño y fabricación de células solares de concentración

– es el semiconductor arseniuro de galio,
GaAs.
• Para conseguir células solares de alta eficiencia

– es necesario un conocimiento exhaustivo acerca de la calidad y
características del material crecido epitaxialmente.
– De esta manera, se asegura

•
la repetibilidad en las estructuras semiconductoras
•
al igual que una alta precisión en el control de sus propiedades (dopaje,
espesor, etc.).

• Para células solares de
GaAs
– los espesores de las capas semiconductoras varían entre decenas de
manómetros y varias micras.
– Para este rango amplio de espesores es necesario dominar la velocidad de
crecimiento de los materiales.

• Respecto a los requerimientos del dopaje, para
p-GaAs
– el rango necesario abarca desde
3·1017cm-3, para la base, hasta el mayor
dopaje posible para la
BSF ( del inglés "Back Surface Field").
• Similarmente para
n-GaAs,
– cuyo mínimo valor se encuentra alrededor de
8·1017cm-3 para el emisor
hasta el mayor dopaje posible para la capa de contacto.

• Para controlar este rango amplio de dopajes

– es necesario estudiar la influencia de los parámetros fundamentales que
dominan el proceso de crecimiento epitaxial de
GaAs por MOVPE:
•
i) temperatura de crecimiento (TG),
•
ii) flujos de los precursores de entrada (fV, fIII)
•
iii) relación entre la presión parcial del elemento del grupo V y del elemento
del grupo III a la entrada del reactor, (
V / III),
•
iv) fracción molar del dopante en fase vapor, ([DETe],[DMZn])
• v) orientación del substrato y

•
vi) presión total en el reactor (PT).
• Por tanto, es importante el estudio de la influencia que las variables
(
TG, fV, fIII, V/III, [DETe] y [DMZn]: dimethylzinc)
– tienen en el crecimiento y la calidad del
GaAs,
•
tanto tipo p como tipo n,
•
con el fin último de crecer células solares por MOVPE con las
especificaciones deseadas.

• Es importante analizar las directrices propias del crecimiento por

MOVPE
.
2. CRECIMIENTO DE GaAs
MATERIALES DE PARTIDA. EL SISTEMA TMGa + AsH3
Precursores de galio

• La elección de los precursores utilizados en el
crecimiento por
MOVPE determina, en gran
medida,

– las condiciones de crecimiento óptimas,
– al igual que la calidad del material cristalino.

• Se han presentado diferentes tablas

– resumiendo las fuentes más comunes en el
crecimiento por
MOVPE de semiconductores III-V.
• Ahora particularizaremos la información de un
reactor.

– Como fuente de galio se utilizan,

• principalmente, dos tipos de precursores
metalorgánicos:

– i) trimetilgalio (
TMGa) cuya fórmula química es (CH3)3Ga
y
– ii) trietilgalio (
TEGa) cuya fórmula química es
(
C2H5)3Ga).
– La diferencia más importante entre ambos
precursores radica

• en el
número de átomos de carbono que acompañan
al átomo de galio.

– Este factor determina, fundamentalmente,

• la temperatura necesaria para completar el proceso de
pirólisis y
• los diferentes radicales residuales debidos al proceso
de descomposición.

3. CRECIMIENTO DE GaAs
MATERIALES DE PARTIDA. EL SISTEMA TMGa + AsH3
Precursores de galio

• Muchos trabajos abordan

–
la pirólisis de los diferentes precursores
metalorgánicos.
– La mayoría de ellos concluyen que el
TMGa se
descompone en fase vapor formando radicales del
tipo

• metil (
CH3)- y
• mono-metilgalio (
GaCH3),
• mientras que el
TEGa produce
– una molécula de
GaH3 y
– tres moléculas de etileno (
C2H4).
• Esta diferencia es el origen de la existencia de

C
en GaAs
– cuando el precursor es
TMGa, frente al TEGa,
• para el cual no se ha detectado
C en GaAs crecido en
las condiciones habituales.

• Cuando el radical (
CH3)- llega a la superficie
– puede perder un átomo de hidrógeno,
– generando
(CH2)2
-
(altamente reactivo),
• que a su vez se descompone generando
C, el cual se
incorpora a la capa epitaxial.

• La manera óptima de evacuar el radical metil
de la superficie

– es mediante la reacción con
H monoatómico,
– proveniente de la pirólisis del precursor del
grupo V,
generalmente arsina (
AsH3).
4. CRECIMIENTO DE GaAs
MATERIALES DE PARTIDA. EL SISTEMA TMGa + AsH3
Precursores de galio

• Respecto a la temperatura de pirólisis,

– a medida que aumenta el tamaño de la molécula,

• disminuye la temperatura necesaria para
descomponerla,

– ya que el enlace metal-carbono es más débil cuanto más
larga es la cadena del radical

• Así, cuando el gas portador es
H2,
– el proceso de pirólisis del
TMGa alcanza el 50% a
450 ºC
,
– frente al
TEGa, cuyo proceso de descomposición
está prácticamente completo a
350 ºC.
• Aunque el
TEGa genera GaAs con un dopaje
residual

– debido al carbono mucho menor que el
TMGa,
• este último es más estable,

– lo que permite su almacenaje durante periodos de
tiempo prácticamente infinitos y,

• además, es menos proclive a reacciones parásitas

– debido a descomposiciones prematuras.

• En consecuencia, no hay argumentos claros
para elegir uno u otro.

– Se puede seleccionar
TMGa
• ya que permite mayores tiempos de almacenaje y
porque puede usarse como fuente intrínseca de
carbono.

5. CRECIMIENTO DE GaAs
MATERIALES DE PARTIDA. EL SISTEMA TMGa + AsH
3
Precursores de arsénico

• El precursor para el
As más comúnmente utilizado
– es la arsina (
AsH3), ya que además de suministrar As,
• genera hidrógeno monoatómico en la superficie, necesario para la
evacuación del radical
CH3 proveniente del TMGa.
• Además, los hidruros en general, se encuentran fácilmente con un
grado muy elevado de pureza.

• La desventaja fundamental de estos compuestos es:

– su alta toxicidad,
– su carácter pirofórico
– y su elevada temperatura de pirólisis, ya que a 600 ºC sólo el 50%
de la
AsH3 se ha descompuesto lo que supone un pérdida
importante de material.

• Con el objetivo de conseguir procesos más seguros y más
eficientes

– se comenzaron a desarrollar otras fuentes de arsénico.

• La más común es la denominada
TBAs (C4H9AsH2), la cual
– piroliza a temperaturas muy inferiores a la arsina, (50% a 425 ºC)
y, aunque también es tóxica,

• es un líquido a presión atmosférica.

• Los productos resultantes de su pirólisis son, entre otros,

–
AsH y/o AsH2,
• que al descomponerse generan
H monoatómico
– para la evacuación del
radical metil de la superficie de crecimiento.
• Este hecho hace que para
GaAs crecido con TMGa y TBAs,
– los resultados de material sean similares a los obtenidos con

TMGa
y AsH3, incluso cuando la proporción V/III en el caso del
TBAs
sea 2,5 veces menor que para la AsH3.
– Respecto a la fabricación de células solares con
TEGa y AsH3,
• los resultados son análogos a los obtenidos utilizando
TMGa y AsH3
• La desventaja fundamental de la
TBAs
– es su elevado coste
– y la escasa información existente sobre su comportamiento frente
a la arsina. Por eso, un reactor puede incorporar
AsH3.
6. CRECIMIENTO DE GaAs
MATERIALES DE PARTIDA. EL SISTEMA TMGa + AsH
3
El sistema TMGa + AsH
3
• Se puede utilizar
TMGa y AsH3 como
precursor de galio y de arsénico,
respectivamente.

– este sistema presenta una serie de restricciones
respecto a la temperatura
– y proporción
V/III para el crecimiento óptimo de
GaAs
.
• Por un lado, para garantizar un dopaje residual
bajo debido al carbono,

– la relación entre el flujo de
TMGa y el flujo de AsH3
ha de ser suficientemente elevado

• para garantizar una evacuación eficiente del radical
metil procedente del
TMGa.
• Por otro lado, el valor de la temperatura de
crecimiento (
TG)
– ha de tender a ser superior a
600 ºC para conseguir,
al menos,

• el
50% de pirólisis de la arsina
• y garantizar, así, el crecimiento en régimen de
transporte de masa
• y una evacuación efectiva del
radical metil.
• Por otro lado,
TG debe ser inferior a 750 ºC
– para evitar efectos termodinámicos
– y para minimizar las
posibles contaminaciones de
Ge
y Si provenientes de la arsina
7. CRECIMIENTO DE GaAs
CONDICIONES DE CRECIMIENTO
Influencia de la temperatura de crecimiento,
TG
•
Una vez elegidos los precursores,
–
es necesario conocer cómo afectan los diferentes parámetros de
crecimiento a la calidad y a las propiedades del
GaAs intrínseco.
•
Se debe describir de manera detallada
–
la influencia de la temperatura de crecimiento, la proporción V/III,
–
la presión total del reactor,
–
el flujo total del reactor
–
y la orientación de la oblea.
•
La temperatura de crecimiento
–
es probablemente unos de los parámetros más importantes en el
crecimiento epitaxial por
MOVPE.
•
Tiene una influencia directa
–
en el régimen de crecimiento
–
y en la incorporación de dopantes,
•
tanto deseados como indeseados.
•
Debido a que el efecto de la temperatura óptima de crecimiento
–
es diferente para las diferentes combinaciones de precursores,
–
se considera el sistema más comúnmente utilizado TMGa + AsH3.
•
Para el sistema TMGa + AsH3
–
el rango limitado por transporte de masa está entre 550 ºC y 750 ºC.
•
Para este rango de temperaturas, el TMGa se descompone en su totalidad
•
y la pirólisis de la arsina es suficientemente elevada como para que la
incorporación de carbono sea despreciable, siempre que la proporción V/III
sea suficientemente elevada.

•
Como se explicado en el rango limitado por transporte de masa,
–
la velocidad de crecimiento depende linealmente del flujo del elemento
del
grupo III (TMGa).
•
La constante de proporcionalidad se denomina eficiencia de
crecimiento (
EC),
–
y es independiente del flujo del elemento del grupo V (AsH3),
–
de la temperatura
–
o de la orientación del substrato.
•
En este rango de temperaturas
–
se han reportado las mejores características de GaAs intrínseco
crecido por
MOVPE.
8. CRECIMIENTO DE GaAs
CONDICIONES DE CRECIMIENTO
Influencia de la temperatura de crecimiento,
TG
• Para temperaturas inferiores a
550 ºC,
– la pirolisis del
TMGa no se ha completado
– y la descomposición de la arsina está
por debajo
del 50%.

• Esto tiene dos efectos directos:

– por un lado, la velocidad de crecimiento depende

• de la temperatura ya que el crecimiento está limitado
por la pirólisis del
TMGa y,
– por otro, la incorporación de
carbono indeseado
• es muy elevada, ya que no se genera suficiente
H
monoatómico procedente de la arsina.

• Por el contrario, si la temperatura es superior a
750 ºC,

– la velocidad de crecimiento empieza a disminuir con

T
G,
• probablemente debido a una
evaporación de galio de
la superficie de crecimiento.

• Además, a medida que aumenta la
temperatura por encima de
700 ºC,
– la movilidad disminuye debido

• a la excesiva incorporación de impurezas no
deseadas; fundamentalmente
Si y Ge (tipo n)
provenientes de la arsina.
• A
700 ºC el nivel de impurezas no deseadas (ND+NA)
supera
3·1015 cm-3
• Por tanto, para el sistema
TMGa + AsH3,
– el rango de temperatura de crecimiento óptimo para
el
GaAs se encuentra entre 600 y 700 ºC.
9. CRECIMIENTO DE GaAs
CONDICIONES DE CRECIMIENTO
Proporción V/III,
V/III
• La proporción
V/III se define
– como la relación entre la presión parcial del elemento del

grupo V

– y del elemento del
grupo III a la entrada de la cámara de
reacción.

• Para el crecimiento de
GaAs con TMGa y AsH3
– se utilizan proporciones
V/III elevadas,
• ya que
el arsénico es un elemento volátil a las temperaturas
de crecimiento habituales del
GaAs, a diferencia del Ga.
• Esto implica que el arsénico abandona la red cristalina

– y, por tanto, es necesario una sobrepresión de
As en la
superficie de crecimiento.

• Además, como la
pirólisis de la arsina es menos
eficiente que la del
TMGa,
– es necesario crecer con valores de
V/III mayores que 1,
más concretamente
V/III ha de ser mayor de 3.
– Si
V/III es menor de 3, la densidad de defectos es elevada,
• debido a la presencia de
Ga en fase líquida sumada al GaAs
en estado sólido,

– generando
gotas de galio que empeoran significativamente la
morfología del material

• Por otro lado,
V/III tiene un efecto directo en la
incorporación de impurezas residuales.
• Para el sistema
AsH3+TMGa,
– en ausencia de un dopante intencionado,
– el valor de
V/III determina la polaridad de GaAs
intrínseco

10. CRECIMIENTO DE GaAs
CONDICIONES DE CRECIMIENTO
Proporción V/III,
V/III
• En la tabla II.1 se ha resumido

– la relación entre
V/III
–
y el dopaje residual cuando la temperatura de crecimiento
es
700ºC.
• Es importante aclarar que los valores de
V/III que
delimitan las diferentes regiones

– pueden depender de otras variables de crecimiento, como

• la temperatura
• o la presión pero, en cualquier caso,
• el proceso de incorporación de impurezas residuales es
similar para todo el rango de temperaturas habituales (
550º-
750ºC
).
• Si los precursores son
AsH3 y TEGa,
– las propiedades eléctricas de la capa son mucho menos
dependientes la proporción
V/III
• ya que la incorporación de
C es mucho más baja.
• Por tanto, para fijar la proporción
V/III,
– primero se determina el flujo de
TMGa de acuerdo
• con la velocidad de crecimiento objetivo a través de la
eficiencia de crecimiento
• y posteriormente, se establece el flujo de
AsH3 para obtener
la proporción
V/III que optimiza la calidad de la capa epitaxial.
• Es importante tener en cuenta que los rangos de
V/III
– comentados en la
tabla I.1 son válidos para 700 ºC.
• Para otras temperaturas, los tramos existentes

– son similares aunque los valores de
V/III que delimitan
cada régimen varían.

• Así, para temperaturas inferiores a
700 ºC,
– el valor de la proporción
V/III que genera GaAs tipo n es
mayor,

• ya que la proporción de
arsina descompuesta es menor.

17. CRECIMIENTO DE GaAs
EFICIENCIA DE CRECIMIENTO,
EC
• La técnica de crecimiento epitaxial por
MOVPE
– permite la fabricación de capas semiconductoras con un
rango de espesores muy amplio,

• desde decenas de nanómetros hasta centenas de micras.

• Para que esta ventaja sea efectiva,

– es necesario conocer

• la velocidad de crecimiento (
vc) de los materiales de interés y
– de esta manera obtener
una estructura de capas muy cercana
al óptimo teórico.

• Es decir, conocer la influencia de

– las diferentes variables del proceso en la velocidad de
crecimiento.

• Según lo expuesto previamente,

– en la región de temperaturas comprendidas entre los
550
ºC
y 750 ºC
• el crecimiento por
MOVPE se encuentra limitado por
transporte de masa
.
• Si además, la proporción
V/III es mayor que 1,
– la velocidad de crecimiento está controlada

• por el flujo difusivo del elemento del
grupo III a través de la
capa frontera:

– donde
DIII es la constante de difusión del elemento del
grupo III
,
–
∂0 es el espesor de la capa frontera y
–
pIII es la presión parcial del elemento del grupo III a la
entrada de la cámara de reacción
–
P´III y es la presión parcial del elemento del grupo III en la
superficie de crecimiento.

18. CRECIMIENTO DE GaAs
EFICIENCIA DE CRECIMIENTO,
EC
• Es decir, cuando
V/III>>1,
– la presión parcial del elemento del
grupo III en la
superficie de crecimiento es casi nula
(p´III ≈ 0),
– y la presión parcial del elemento del
grupo V en la
superficie de crecimiento coincide casi con la existente a la
entrada del reactor
(p´V ≈ pV).
• Por tanto,

– cada átomo del elemento de
grupo III que llega a la oblea
participa en la formación de nuevo sólido y,
– en consecuencia, la velocidad de crecimiento,
vg,
• es directamente proporcional al flujo de entrada del elemento
del
grupo III, fIII (en este caso TMGa),
– a través del parámetro denominado eficiencia de crecimiento,
EC
• Es importante resaltar que el valor de la eficiencia de
crecimiento

– es característico de cada
reactor epitaxial y de cada
material.

• Esto implica que para las dos geometrías del reactor,

– la eficiencia de crecimiento será diferente.

• La obtención empírica de dicho valor

– permite controlar el espesor de las capas epitaxiales de

GaAs

– y es el primer paso a seguir a la hora de calibrar el
crecimiento epitaxial de cualquier semiconductor mediante

MOVPE.

19. CRECIMIENTO DE GaAs
EFICIENCIA DE CRECIMIENTO,
EC
Efectos cinéticos

• Para
GaAs dopado con Zn se ha constatado
– un aumento de la velocidad de crecimiento
– a medida que aumenta la incorporación de
Zn
– Este resultado es meramente empírico
– y actualmente no existe una explicación clara para este

efecto cinético
vinculado al Zn.
– Este hecho hace que la eficiencia de crecimiento dependa

• de la temperatura
• y la fracción molar de
DMZn o DEZn,
– ya que la incorporación de
Zn depende de ambos parámetros.
• Respecto a los efectos de la presencia de
Te en la
eficiencia de crecimiento,

– parece previsible que el efecto superficial del
Te
introduzca efectos cinéticos.

• A día de hoy desconocemos trabajos que traten
explícitamente la relación entre

– la eficiencia de crecimiento de
GaAs
– y la fracción molar de
DETe,
– pero existen evidencias de que el
Te
• introduce fluctuaciones en la composición de
GaInP
– ya que influye de manera desigual en la incorporación de
In y Ga
• Además, existen modelos que predicen una relación
directa

– entre la adsorción de átomos de
As y de Ga
– y los átomos de
Te en superficie
• Por tanto, cabe esperar que existan efectos cinéticos,

– no contemplados en el modelo termodinámico clásico, en
la eficiencia de crecimiento de
GaAs
• debido a la presencia de
Te.
20. CRECIMIENTO DE GaAs
DOPADO DE GaAs. INTRODUCCIÓN TERMODINÁMICA

• Como se comentó previamente,

– en el régimen de crecimiento habitual

• el crecimiento está controlado por el flujo difusivo del
elemento del
grupo III hasta la superficie.
• Esto implica que la superficie está vacía de galio,

– o lo que es equivalente, la presión parcial en la superficie
es cero (
p´III≈0) y
– que el flujo difusivo del elemento del
grupo V sea
prácticamente nulo

• ya que la presión parcial a al entrada (
pV)
– es igual que la presión parcial en la superficie de crecimiento
(
p´V). Bajo estas condiciones, el nivel de incorporación de un
dopante
» vendrá determinado por su flujo de llegada a la superficie
de crecimiento.
» Se puede definir así
la concentración de dopante en el
sólido
(x2
D
) como:
• Donde:

–
DD y DGa son la constante de difusión del dopante y del
galio, respectivamente y
–
∂0 es el espesor de la capa frontera.
• En la expresión (2.3) se ha asumido que
DD y DGa son
iguales.
• Adicionalmente, sabemos que

– la concentración de dopante en el sólido
– y su presión parcial en la superficie de crecimiento

• pueden relacionarse de forma directa a través del coeficiente
de incorporación (
k):
21. CRECIMIENTO DE GaAs
DOPADO DE GaAs. INTRODUCCIÓN TERMODINÁMICA

• Si suponemos que el sólido y la fase gaseosa se encuentran en
equilibrio,

– utilizando las expresiones (2.3) y (2.4)
– podemos llegar a dos ecuaciones muy sencillas para
x2
D
en dos casos
límite:

• 1.
Caso 1 - La presión de vapor del dopante sobre el sólido es
muy pequeña:

– En este caso se cumple

• que en el equilibrio entre sólido y fase gaseosa

–
no existe apenas dopante.
• Por tanto, todo el dopante que entra al reactor

– se incorpora al sólido
(pD>>p´D ≈0).
– Este es el caso que representa la situación de limitación por flujo de masa. Utilizando (2.3)
tenemos que:

• 2.
Caso 2: La presión de vapor del dopante sobre el sólido es muy
elevada:

– En este caso se cumple que la mayor parte del dopante es reevaporado y

p
D≈p´D.
• Por tanto, aplicando la ecuación (2.4) obtenemos que:

• En general, por la expresión (2.4) sabemos

– que
xS
D
=kp´D y,
– además, el dopaje (
ND) es proporcional a la fracción molar de dopante en el
sólido (
ND~xS
D
).
– De estas dos consideraciones se deduce directamente que:

• Nuestro interés principal será relacionar la concentración de dopante
con los flujos,

– de constituyentes y
– dopantes,

•
a la entrada del reactor.
– Dichas relaciones se encuentran resumidas en la tabla II.3